西數(shù)硬盤固件結(jié)構(gòu)及模塊維修步驟
西數(shù)硬盤固件分為兩部分,一部分儲(chǔ)存在硬盤ROM中,用于硬盤上電后對(duì)盤面固件區(qū)的各項(xiàng)操作。一部分儲(chǔ)存在盤面固件區(qū)中,用于實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶數(shù)據(jù)的訪問。每次硬盤上電以后,主控芯片首先加載ROM代碼,然后讀取并加載盤面固件區(qū)的模塊。
西數(shù)硬盤固件區(qū)每個(gè)固件模塊都計(jì)算校驗(yàn)和,因此模塊頭、模塊內(nèi)部數(shù)據(jù)、模塊校驗(yàn)和等任意部分出錯(cuò)都可能導(dǎo)致硬盤發(fā)生固件錯(cuò)誤,從而無法正常啟動(dòng)。在固件恢復(fù)中需要注意到這一特點(diǎn)。
西數(shù)硬盤沒有設(shè)計(jì)COM終端機(jī)制,包括固件讀取等所有專用工廠命令均通過ATA接口傳送,保證了較高的固件讀寫速率。
在經(jīng)典西數(shù)架構(gòu)中,ROM中的固件內(nèi)容相當(dāng)有限,模塊表、區(qū)域分配表都保存在盤面固件區(qū)中。一般來說,經(jīng)典西數(shù)架構(gòu)的固件修復(fù)要簡(jiǎn)單很多。只要型號(hào)相同、固件版本號(hào)相同,即可獲得較高的修復(fù)率。
在Marvell架構(gòu)中,ROM與盤面固件的相關(guān)性非常大,ROM中含有訪問盤面固件區(qū)的多項(xiàng)參數(shù),盤面固件區(qū)的overlay等模塊也必須與ROM模塊相匹配。因此Marvell架構(gòu)硬盤固件修復(fù)需要注意的配對(duì)參數(shù)要嚴(yán)格很多,參數(shù)不匹配將大大影響數(shù)據(jù)恢復(fù)的成功率。
在進(jìn)行替換時(shí),備件盤必須保證型號(hào)一致,固件版本號(hào)相同、硬盤電機(jī)號(hào)一致、磁頭位萋
一致。只有這樣,硬盤才可能成功修復(fù)。Marvell架構(gòu)西數(shù)硬盤可分為三大類:
(l) MWD-CHS系列。該系列使用外置ROM,固件區(qū)模塊的頭部使用傳統(tǒng)格式。涉及的2.5英寸盤為Scorpio家族。涉及到的3.5英寸盤有Mammoth、Sabre、Unicorn、Buccaneer、Hawk、Zeus、Raider、Starling、Hawk-2共9個(gè)家族。3.5英寸西數(shù)MWD-CHS硬盤電路板一般為L(zhǎng)形。
( 2) MWD-ROYL-CHS系列。該系列使用以“ROYL”簽名開始的新的模塊頭部,但固件區(qū)編址仍采用CHS格式。此系列僅有2.5英寸盤的Orion、Aquarius家族。
(3) MWD-ROYL-ABA系列。該系列的ROM內(nèi)置于主控芯片中,固件區(qū)使用以“ROYL”簽名開始的新的模塊頭部,固件區(qū)編址采用ABA格式。目前市面上的西數(shù)硬盤基本上都屬于MWD-ROYL-ABA系列。對(duì)于3.5英寸盤,一般可以通過Y形電路板及板上ROM焊盤留空的特征進(jìn)行判斷,如圖6-4所示。
西數(shù)硬盤成功啟動(dòng)需要經(jīng)過以下步驟:
(1)微代碼從ROM加載到電路板RAM中并執(zhí)行。
(2)查詢安裝的磁頭。
(3)主軸電機(jī)啟動(dòng)并達(dá)到正常轉(zhuǎn)速。 p>
(4)系統(tǒng)磁頭定位到固件區(qū)。
(5)從固件區(qū)加載附加微代碼(overlay模塊)。
(6)校準(zhǔn)磁頭。
(7)初始化。