所謂封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為

我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

    CPU封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，

它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部

與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印

刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都

是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

    目前，CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的頻率越來(lái)越高，功能越來(lái)越強(qiáng)，引腳數(shù)越來(lái)越多，封裝的外形也不斷改變。

    作為計(jì)算機(jī)的重要組成部分，CPU的性能直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

    CPU在不同時(shí)期采用木同的封裝技術(shù)。

    以前使用的封裝技術(shù)：DIP封裝技術(shù)、QFP封裝技術(shù)、PFP封裝技術(shù)、PGA封裝技術(shù)BGA封裝技術(shù)。

    目前較為常見(jiàn)的封裝技術(shù)：OPGA封裝技術(shù)、mPGA封裝技術(shù)、CPGA封裝技術(shù)、FC-PGi封裝技術(shù)、FC-PGA2封裝技術(shù)、OOI封裝技術(shù)、PPGA封裝技術(shù)、S.E.C.C.封裝技術(shù)、S.E.C.C.2封裝技術(shù)、S.E.P.封裝技術(shù)。