環(huán)保PCB板（無鉛工藝）主要有三種：沉金，化銀，OSP。本文詳解板卡PCB鍍金沉金制造工藝，并且比較沉金工藝的優(yōu)勢。

沉金工藝從各方面比較都有明顯的優(yōu)勢：

沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，PCB可以長期使用不會有氧化問題。OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單的說OSP 就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時間內與熔融焊錫立即結合成為牢固的焊點。

但OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性�；�銀板則與沉金類似，但金是重金屬，其元素的不活潑表現(xiàn)出化學性質的穩(wěn)定。PCB板焊盤用金覆蓋后長久放置都是不會改變和氧化。在生產(chǎn)過程中沉金PCB可放置12個月，化銀可以10個月，而OSP板則只能放置6個月。

下面我們用一個實驗來看一下各工藝焊盤的穩(wěn)定性：

1. 剛拆開真空包裝的三種工藝板卡：

沉金板表面顏色光亮度好，鍍層平整，為金黃色

OSP板表面顏色光亮鍍層平整，為銅色

化銀板表面顏色光亮鍍層平整，為銀白色

2.拆開真空包裝三天后：

沉金板表面顏色依然光亮，鍍層平整，為金黃色

OSP板表面顏色暗淡，嚴重氧化變色，PCB報廢

化銀板表面顏色稍微變暗為銀白色

可電測性比較

沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻。 

焊接強度比較

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮

OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色

經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

散熱性比較

金的導熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好PCB板溫度就低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設備要求較高，環(huán)保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環(huán)境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。

總結：

從綜合情況我們可以看出在無鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩(wěn)定程度和散熱效果最為良好，化銀工藝次之，OSP最差；因工藝對生產(chǎn)設備要求較高，和對板卡環(huán)保要求嚴格，而成本也是最高的。