ROM模塊故障

三星硬盤的ROM指令模式，是準(zhǔn)確診斷硬盤故障的有效手段。將硬盤連接到終端后，將終端輸出的代碼與附錄2表格對(duì)照即可確定故障。

三星硬盤的ROM固件包含了調(diào)節(jié)磁頭讀／寫固件區(qū)的適配信息。VANGOPLUS，PANGO，DIAN電后保持BSY，則可能是ROM固件嚴(yán)重?fù)p壞，校驗(yàn)和不匹配。ROM中數(shù)據(jù)不可用也可能導(dǎo)致硬盤無法就緒并在軟復(fù)位后敲盤。這些硬盤可能在終端輸出代碼“LED l3”

此代碼也可能因其他原因出現(xiàn)）。此時(shí)如需恢復(fù)數(shù)據(jù)，必須選擇一塊兼容的電路板以使硬盤就緒。

固件區(qū)模塊損壞故障

固件區(qū)模塊損壞時(shí)通過COM指令模式診斷，在終端顯示的代碼應(yīng)為“LED SB”。此代碼一般出現(xiàn)在用固件數(shù)據(jù)檢測(cè)(service data verification)命令檢測(cè)到模塊表中存在損壞
模塊的時(shí)候。如果只是直接啟動(dòng)固件區(qū)模塊損壞的硬盤會(huì)導(dǎo)致主軸電機(jī)停轉(zhuǎn)，但在終端中并無輸入代碼。此時(shí)發(fā)送軟復(fù)位命令通常可使硬盤就緒。

一些基本的缺陷表損壞可以使用缺陷表編輯器恢復(fù)，那些關(guān)鍵且唯一模塊則很難修復(fù)。出現(xiàn)故障后只能嘗試運(yùn)行HT test和BURN test來修復(fù)硬盤。

SMART模塊故障

SMART模塊發(fā)生故障時(shí)，硬盤通常能認(rèn)盤，但識(shí)別型號(hào)和進(jìn)行扇區(qū)操作的時(shí)間較長，一般正常為2～3 s，有問題時(shí)會(huì)長達(dá)10---30 s），在自檢時(shí)一般會(huì)SMART報(bào)錯(cuò)。

利用PC-3000的“Clear SMART”命令可以重置SMART屬性到初始值，但屬性5（重定位扇區(qū)數(shù)）除外。這個(gè)參數(shù)是在硬盤啟動(dòng)時(shí)根據(jù)A-Iist模塊計(jì)算出來的。如果填充到該模塊的扇區(qū)數(shù)超過一定閾值，則缺陷必須從A-Iist轉(zhuǎn)移到S-list或者A-Iist必須被清空，以減小屬性5的值。

密碼保護(hù)故障

硬盤有密碼保護(hù)時(shí)，讀取任何LBA都會(huì)返回ABR錯(cuò)誤。

三星硬盤關(guān)于密碼的信息存在SECURITY模塊中。使用PC-3000的“Erase Password”功能即可操作此模塊來清除密碼。命令對(duì)用戶密碼填0，清除密碼已設(shè)的標(biāo)識(shí)符，并且使用所有磁頭寫入修改的模塊。要使修改生效需對(duì)硬盤斷電再上電。