CPU制作過程介紹
作者：佚名 文章來源：本站原創(chuàng) 點擊數(shù)： 更新時間：2013/7/24
核心提示：CPU在每層之間采用金屬涂抹技術(shù)進(jìn)行層間導(dǎo)電連接層，使用的層數(shù)取決于最初的版圖設(shè)計，檢查晶圓的電學(xué)特性后，晶圓上每一個出現(xiàn)的芯片單元將被單獨測試該芯片是否特殊加工。
CPU維修知識
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