三星硬盤的固件分為兩部分，即電路板ROM與盤面固件區(qū)SA。ROM固件中包含了啟動(dòng)代碼及調(diào)節(jié)磁頭讀／寫盤面固件區(qū)的適配參數(shù)。每次硬盤上電以后，主控芯片首先加載ROM代碼，然后再根據(jù)ROM固件讀取并加載盤面固件區(qū)的模塊。
在早期的家族中，包括V11P、VICTOR、PUMA、VICTORPLUS、VERNA、VERNALITE和VANGO家族，硬盤使用的不是傳統(tǒng)模塊，其ROM代碼包含了定義模塊位置的偏移量，但這些偏移量并沒有鏈接到任何名稱或標(biāo)識(shí)符。各模塊的內(nèi)容及作用需要在讀取后進(jìn)一步判斷。對(duì)于VANGOPLUS，PANGO，VELOCE，PALO，MAGMA以及以后家族的硬盤，ROM中保存著該家族的通用模塊表，包含了模塊的位置、編號(hào)等信息。根據(jù)固件版本的不同，同一家族內(nèi)部的模塊位置及編號(hào)也會(huì)有所不同。通常當(dāng)主代碼加載到主控內(nèi)存時(shí)，主控將向盤面寫入包含與所加載代碼相同模塊表的FIT模塊，然后再去操作盤面各模塊。
同時(shí)新家族的ROM中還可能含有磁頭映射圖。
與其他品牌的硬盤相比，三星硬盤的固件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)體現(xiàn)在三個(gè)方面：
(1)動(dòng)態(tài)譯碼器。三星硬盤廣泛使用動(dòng)態(tài)譯碼器機(jī)制，即每次啟動(dòng)后根據(jù)各缺陷表模塊會(huì)重建一次譯碼器。
(2)自適應(yīng)區(qū)域分配表。對(duì)于基于區(qū)域編址的家族，其硬盤空間組織會(huì)在出廠時(shí)對(duì)每塊硬盤進(jìn)行單獨(dú)設(shè)計(jì)，每個(gè)區(qū)的磁道數(shù)與SPT均在工廠測(cè)試中根據(jù)磁頭的物理參數(shù)與盤面情況具體計(jì)算得出。
(3)先進(jìn)的自檢／自恢復(fù)機(jī)制，即Burn-in Test。向盤面固件區(qū)寫入測(cè)試腳本后對(duì)硬盤重新上電，就會(huì)進(jìn)入Burn Test模式。修復(fù)硬盤時(shí)如果需要重寫固件，有一些關(guān)鍵性的模塊必須使用原盤的數(shù)據(jù)，如果這些模塊損壞導(dǎo)致硬盤無法正常工作，則可以嘗試通過Burn Test修復(fù)。