硬盤(pán)固件技術(shù)模塊圖文詳解
作者：未知 文章來(lái)源：本站原創(chuàng) 點(diǎn)擊數(shù)： 更新時(shí)間：2013/6/17
核心提示：技術(shù)模塊通常描述的是自檢( Self Test)設(shè)置和它運(yùn)行的記錄(log)，表2-4列舉的是技術(shù)數(shù)據(jù)模塊。
技術(shù)模塊通常描述的是自檢( Self Test)設(shè)置和它運(yùn)行的記錄(log)，表2-4列舉的是技術(shù)數(shù)據(jù)模塊。
表2-4 Maxtor硬盤(pán)SA技術(shù)模塊
HLUTL&HUSR (PN=33h)模塊（或簡(jiǎn)寫(xiě)為HLists）包括一套表。第一個(gè)表始終是HLuTL[長(zhǎng)度為16384字節(jié)，并帶有8字節(jié)的模塊頭和校驗(yàn)和(checksum)]。它包括SAd的缺陷表。接下來(lái)是一串HUSRxxxx表，這里xxxx是表格的序列號(hào)。每一個(gè)表為8192字節(jié)，并且和第一個(gè)表類(lèi)似，它們都有模塊頭和校驗(yàn)和( checksum)。表數(shù)量的增加是由用戶數(shù)據(jù)區(qū)的缺陷總數(shù)而定的下文中，描述任何一個(gè)模塊時(shí)，我們將使用模塊名或模塊名與位號(hào)。
