CPU 相關(guān)知識(shí)
CPU 相關(guān)知識(shí)
微處理器的英文縮寫是CPU,即中央處理單元,是計(jì)算機(jī)的核心,計(jì)算機(jī)完成的每一件工作,都是在它的指揮和干預(yù)下完成的。計(jì)算機(jī)配置的CPU的型號(hào)實(shí)際上代表著計(jì)算機(jī)的的基本性能水平。 CPU維修
MMX芯片
MMX是英文MultiMedia eXtension(多媒體擴(kuò)展)的縮寫。英特爾在1996年3月份正式公布了MMX技術(shù)的細(xì)節(jié)后,于1997年1月正式向全球推出基于MMX技術(shù)的166MHz和200MHz的Pentium芯片,1997年3月份推出基于MMX技術(shù)的233MHz的Pentium Pro芯片。
MMX技術(shù)是英特爾公司針對(duì)X86微處理器體系結(jié)構(gòu)的一次重大擴(kuò)充,使計(jì)算機(jī)同多媒體相關(guān)任務(wù)的綜合處理能力提高了1.5~2倍,它不僅是英特爾自 i386面世以來對(duì)英特爾CPU體系結(jié)構(gòu)的一次顯著改進(jìn),同時(shí)也是英特爾對(duì)多媒體數(shù)據(jù)處理等專用芯片及功能板卡的一次強(qiáng)力挑戰(zhàn)。
從芯片設(shè)計(jì)的角度來看,新技術(shù)MMX有以下一些要點(diǎn):
單指令多數(shù)據(jù)技術(shù)
英特爾為MMX技術(shù)設(shè)計(jì)了一組基本的、通用的整型指令集,以滿足各種多媒體和通訊應(yīng)用的需要。其中最基本的是單指令多數(shù)據(jù)(即SIMD)技術(shù)。該技術(shù)允許利用任何新增加的單個(gè)指令處理多組數(shù)據(jù)。
借用寄存器
將CPU中8個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算單元(FPU)重新命名為8個(gè)MMX寄存器,因而在物理上不需要增加新的寄存器。這樣,現(xiàn)有的操作系統(tǒng)和應(yīng)用軟件無需作任何修改即可運(yùn)行于具有MMX的CPU上,保證了向下兼容。
增加新指令
增加了57個(gè)MMX指令。這些指令都具有一些各自的獨(dú)特功能。例如分支指令能夠利用掩碼和位比較在多個(gè)操作數(shù)中執(zhí)行邏輯操作,從而達(dá)到?jīng)]有延時(shí)的分支效果等等。
采用新的數(shù)據(jù)類型
新的數(shù)據(jù)類型包括壓縮型字節(jié)、壓縮型字、壓縮型雙字和壓縮型四字,他們都是壓縮的定點(diǎn)整數(shù)類型,可以將多個(gè)整型機(jī)器字壓縮到8個(gè)64位的MMX寄存器中。將64位數(shù)據(jù)置于單個(gè)寄存器中,使MMX CPU可以同時(shí)處理8個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù),這有利于加速計(jì)算密集型的循環(huán)運(yùn)算。
由于采用MMX技術(shù)的CPU中實(shí)際上并沒有增加新寄存器,而是借用了8個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算寄存器,于是導(dǎo)致MMX技術(shù)的固有缺陷,諸如不能加速所有應(yīng)用軟件的運(yùn)行速度、多任務(wù)環(huán)境中可能會(huì)出現(xiàn)計(jì)算錯(cuò)誤以及軟件版本需要多樣化等等。
P55C的使用
選購(gòu)
目前市場(chǎng)上有Pentium MMX-166、Pentium MMX -200、Pentium MMX -233幾個(gè)品種。在選購(gòu)Pentium MMX 時(shí)最好到授權(quán)代理商處購(gòu)買,可以保證買到可靠的Intel產(chǎn)品。
主板的配套
多能奔騰可以在多種586主板上運(yùn)行。下面就采用Pentium 166 MMX CPU和TX芯片組的主板組裝一臺(tái)奔騰微機(jī)系統(tǒng)時(shí)談?wù)剳?yīng)該注意的事項(xiàng)。
1.硬件電參數(shù)的配合
(1)只有提供特定低電壓的主板才能支持多能奔騰。選配主板時(shí),一定要查明實(shí)際為CPU提供的電壓值。因?yàn)槎嗄鼙简v和一般的Pentium處理器不同,其內(nèi)核電壓插腳(Vccz)和時(shí)鐘插
腳(Clk和Plcclk)采用不同的電壓。這就要求主板供給Vccz插腳的電壓為2.8V。另外,還要提供3.3V的時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電壓。
(2)只有提供特定大電流的主板才能支持多能奔騰。采用MMX技術(shù)的CPU,要求主板必須能夠?yàn)槠涮峁┏渥愕碾娏。具體分為通往內(nèi)核的最大電流和通往I/O電路的最大電流。對(duì)于不同頻率的CPU,其電流需求值又有所不同。具體數(shù)據(jù)如下:
166MHz:通往內(nèi)核的最大電流為4.75A,通往I/O電路的最大電流為0.54A
200MHz:通往內(nèi)核的最大電流為5.7A,通往I/O電路的最大電流為0.5A
233MHz:通往內(nèi)核的最大電流為6.5A,通往I/O電路的最大電流為0.75A
(3)只有提供特定內(nèi)核?總線頻率比的主板才能支持高頻多能奔騰。對(duì)于200MHz的多能奔騰CPU,要求主板能支持3:1的頻率比;對(duì)于233MHz的多能奔騰CPU,要求主板能支持7:2的
頻率比。為實(shí)現(xiàn)CPU所要求的頻率比,主板必須提供相應(yīng)的跳線設(shè)置。
2.COMS參數(shù)的優(yōu)化設(shè)置
(1)關(guān)于BIOS功能設(shè)置的優(yōu)化
◇啟用CPU溫度保護(hù)功能(CPU Temperature Protect),一旦CPU溫度超過60℃,將自動(dòng)降低執(zhí)行速度并發(fā)出警告聲音。
◇同時(shí)啟用CPU內(nèi)部和主板上的(512KB)二級(jí)高速緩存(CPU Internal、External Cache),為了提高機(jī)器的運(yùn)行速度,必須同時(shí)使用這兩種高速緩存。
◇為了減少機(jī)器的啟動(dòng)時(shí)間,還需要設(shè)置好快速開機(jī)自檢(Quick Power Self Test)方式為Enabled。
◇為了減少機(jī)器的啟動(dòng)時(shí)間,可以將開機(jī)時(shí)測(cè)試軟驅(qū)一項(xiàng)(Boot Up Floppy Seek)設(shè)置為Disabled。
(2)芯片組工作參數(shù)的設(shè)定
由于此類參數(shù)涉及的軟硬件知識(shí)較深,為了方便用戶,高檔主板多由BIOS自行依照機(jī)器工作最佳狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置部分參數(shù)。
◇對(duì)于內(nèi)存時(shí)序選項(xiàng)(DRAM Timing),若使用的是速度為60ns的FPM或EDO RAM,應(yīng)設(shè)置為60ns。如果系統(tǒng)因此而不穩(wěn)定,還需要改回為70ns。
◇存儲(chǔ)器讀寫時(shí)序(DRAM R/W Lead of Timing),一般設(shè)置為10/6/4。
◇為了提高機(jī)器運(yùn)行速度,對(duì)于系統(tǒng)BIOS允許高速存取選項(xiàng)(System BIOS Cachealbe),應(yīng)該設(shè)置為Enaled。
◇同樣,為了提高機(jī)器顯示速度,對(duì)于顯示BIOS允許高速存取選項(xiàng)(Video BIOS Cachedable),也應(yīng)該設(shè)置為Enaled。
一般TX芯片主板可以使用AT電源,也可以使用ATX電源。當(dāng)電源種類選項(xiàng)設(shè)置為AUTO時(shí),可以自動(dòng)偵測(cè)電源類型。選用ATX電源后,還要確定該電源能否直接開機(jī)(Sytem After AC
BACK)。設(shè)置為Full-on選項(xiàng)時(shí),ATX電源打開后,主機(jī)隨之開始啟動(dòng);若設(shè)置為Soft-off選項(xiàng)時(shí),ATX電源打開后,主機(jī)并不隨之啟動(dòng),仍要由軟件(Soft Power)信號(hào)決定開、關(guān)機(jī)器。
(3)關(guān)于軟、硬盤傳輸方式及外設(shè)接口參數(shù)的優(yōu)化
為了突破IDE硬盤傳輸速度慢的瓶頸,由Intel和Quantum聯(lián)合發(fā)布的新一代硬盤傳輸規(guī)格是:Ultra DAM/33。其傳輸速率高達(dá)33MB/s。但用戶不僅要安裝Ultra DMA規(guī)格的硬盤和相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序,而且只有在TX芯片的主機(jī)板上才能獲得此種支持。