顯卡門事件就是NVIDIA被迫承認的GF8400GF8600所有顯卡存在的硬件缺陷問題，其中T61P R61也有顯卡門. 我記得原因是其GPU內(nèi)部的粘合材料在熱脹冷縮的時候伸縮比不同其他材料.于是GPU在每經(jīng)過一次冷熱交替的時候都會有一些松動最終報廢. 這個缺陷在臺式機和筆記本電腦的GF7400-GF7200-GF8400-GF8600全系列都有.
TinkPad顯卡門的爆發(fā)T61 T61P (R61) R60筆記本也未能幸免尤其是顯卡壞的也是挺多，比如顯示幾個屏，花屏，黑屏，或進系統(tǒng)黑屏。 開機白屏，顯卡報警不亮，開機無顯示等等。

壞了自然要修，不然這買的時候至少一萬多的本本就這么退休真是有點可惜了。
有因就有果，每一臺故障機無一例外的，風扇是堵得嚴嚴實實。
就憑THINKPAD的散熱系統(tǒng)做得那么牛XX，若用戶平時注意散熱，勤快的清理風扇避免顯卡門在兩三年內(nèi)發(fā)生的那是沒問題的。

夠郁悶的是T61的顯卡做BGA不那么簡單，根據(jù)我做過的BGA來講，T61顯卡做BGA在所有的筆記本主板里應(yīng)該是最難做的。

T61 T61P (R61) R60的顯卡芯片是灌膠的，是灌，不是打膠，也不是點膠。
而且他的南北橋芯片，顯卡，顯存都是灌膠的，幾個橋之間的距離也很近。其實廠家這么做自然有他的道理，防止BGA芯片脫焊. 可是他的灌膠技術(shù)太高明，給維修帶來了比較大的難度，因為這膠是灌在芯片底下的大量膠，而不是打在芯片旁邊的膠點或干脆就沒有所謂的膠。很難取，稍微的溫度曲線不夠�；蛘�顯卡時力度不到位的話都有可能導(dǎo)致焊盤掉點。主板焊盤掉點意味這什么呢？這個當然就不用我說了。
焊盤掉點了，再貼芯片就沒什么意義了。如果它和其它筆記本一樣都是膠點就無所謂了。因為比較好摘，且膠點下面沒有焊盤。

這里面還有個關(guān)鍵問題，我在前面已經(jīng)提到過了，就是T61 T61P R61 R60主板的南北橋，顯卡，顯存都是灌膠的，而且他們都是挨在一起的。
如果做顯卡的時候北橋沒有包裹好，熱到北橋，北橋滾珠了，需要重做北橋，做北橋的時候又熱到了南橋，又要重做南橋，那就相當麻煩了，工作量也是相當大。

看做好T61顯卡沒大家想的那么簡單吧�，F(xiàn)在一般只做顯卡就OK了，有時會把顯存也做一下。很少做到南北橋。而且成功率可以達到百分之百了。

T61用的顯卡是NV的，與這段時間吵的很熱鬧的HP顯卡門，其實對于T61來講也沒有例外，只是對于T61來說散熱問題要比HP好的多。
但顯卡門問題也沒有幸免啊。

所以NV對其后來出廠的顯卡就做了改進，也正因為如此T61顯卡做完后要想比較穩(wěn)定，最好是更換新版本的顯卡。（要恨就去恨NV）
維修市場上有很多商家直接加熱或重新值球也能好，如果加熱不好BGA芯片下面就很有可能會虛焊，且能用多長時間就不好說了。

而且有很多維修加熱一下顯卡就告訴客戶說換過了，所以大家找這樣的公司維修時應(yīng)該謹慎。