INTEL、AMD我想大家都比較熟悉了，09年最新的微處理市場報告顯示，現(xiàn)在市場上這兩大品牌占據(jù)著全球99.6%的微處理器市場份額。INTEL進一步鞏固了自己行業(yè)霸主的地位，占據(jù)81.9%，而AMD的市場進一步被Intel蠶食，如今僅為17.7%。
        INTEL在賽揚D時代開始退出soket封裝技術(shù)，進而轉(zhuǎn)向現(xiàn)在被普遍使用的LGA封裝，目前的INTEL的主流桌面處理器都是采用LGA775接口。INTEL的構(gòu)架采取腳座-北橋-南橋的模式，由北橋提供內(nèi)存控制器。
        AMD在DDRII時代開始沿用940接口，采用的是SOI(絕緣體上硅技術(shù))封裝，從940接口開始，AMD就開始擺脫“發(fā)熱大戶”的惡名。功耗也有了進一步的改進，向靜音、低功耗的方向邁進了一大步。AMD區(qū)別于INTEL最大的不同就是：AMD的CPU集成了內(nèi)存控制器，所以我們見到的好多支持AMD CPU的主板只有一個南橋。由于AMD的南橋處理的數(shù)據(jù)更多，發(fā)熱量更大，所以通常會加上一個風(fēng)扇以增強散熱性能。
        除了intel和amd兩個廠家以外，還有VIA的C7、IBM的G系列處理器、國人引以為豪的龍芯F2。
        其中VIA的C7現(xiàn)在主要用于上網(wǎng)本以及一些低端的辦公室電腦，C7處理器的優(yōu)點是低功耗，最新的VIA的處理器采用Isaiah核心，其功耗達到駭人的3.5瓦。不過多媒體、游戲方面的性能慘不忍睹。
        IBM的G系列處理器之前一直用于蘋果電腦，曾經(jīng)一度風(fēng)光無限，在同INTEL、AMD的對比測試中以絕對優(yōu)勢勝出。但是由于發(fā)熱量的問題而被蘋果棄用。之后便走向沒落，沒有了翻身之日。
        龍芯F2的發(fā)布讓人振奮，證明中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了長足的發(fā)展。權(quán)威的測試顯示全新的龍芯F2性能超過圖拉丁賽揚。不過因為版權(quán)的原因，龍芯的CPU只能使用國人自主開發(fā)的Linux，目前僅用于科研方面，發(fā)展的范圍有很大的局限性。

        您還可能對這兩篇文章感興趣：主板復(fù)位電路圖解 cmos設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致電腦花屏故障解決